电子封装技术 电子封装现状前景
什么是电子封装专业？电子封装技术是什么？电子封装技术专业怎么样？电子封装技术专业大学学什么？电子封装技术是一个怎样的专业？电子封装技术怎么样？
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电子封装专业是紧缺人才吗
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
开设课程
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
核心能力
1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。
电子封装现状前景
芯片制造是微电子工业半导体技术的核心。对结构精度与材料纯度要求极高，目前已经在亚微米水平。电子封装技术是芯片技术的外围保障技术，对结构精度与材料纯度要求低于芯片技术，一般在亚毫米精度。
电子封装技术专业学科评估排名
事实上工作前景的确不是很好。同学多数都考研了，本科生这专业工作前途不是很大，如果继续深造还是靠谱的。如果本科生毕业工作后，的确就业面会很广，但会发现各种的尴尬。学的很多，很广，不精。所以如果想从事这个专业，前景还是不错的，前提是不能止步于本科毕业。
最后，以上仅代表我个人观点，作为封装的毕业生。希望会给你帮助。
这样可以么？
二本电子封装专业吃香吗
1、电子封装技术专业大学学习《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。
2、电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础;外语水平高，听、说、读、写能力强;具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力;具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力;毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。
3、电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
4、电子封装技术专业排名靠前的大学：北京理工大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学。
电子封装专业坑
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。
还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。
只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是较为普遍采用的一种检测手段。
焊接和电子封装哪个好
电子封装技术这个专业相当的不错，就业前景杠杠的，可以从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。在去年秋招的时候，我看到很多公司都在招电子封装专业的毕业生，而且工资水平也在中上。我的一个朋友就是在我们学校修的电子封装技术这个专业，下面我来具体介绍一下电子封装技术这个专业。
专业介绍
电子封装技术是将电子设计与制造的裸芯片组装成为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程。电子封装与电子技术的关系就像是人体大脑与躯干的关系，如果说芯片是“大脑”，那么封装就是“神经”与“骨架”。没有封装，芯片就无法实现其应有的功能。
电子封装结构示意图
我朋友说，电子封装技术专业主要学习电子产品的制造、封装与测试的基础理论、思维方式和工艺技术。学生将系统学习工程技术基础知识、材料科学与工程的基础理论、微电子制造工艺、封装结构设计、微连接技术、电子器件可靠性与新兴电子器件封装基础等全方面的专业知识。
主修课程
电子封装技术的核心课程有：材料学、力学、机械学、电子学等学科基础模块。专业核心课程包括微纳连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装结构与设计等课程，以及MEMS器件与封装、表面组装技术、微纳加工技术、IC封装热机械理论等专业课程。
高温微电子封装
我朋友说，电子封装技术专业注重学科交叉，对学生的综合素质要求较高。其中对物理和化学有兴趣的学生，会更加适合。但只要是愿意致力于电子制造相关等领域（比如手机制造行业、新兴硬件行业、电子制造行业、芯片设计制造行业等）的学术研究、技术研发、管理等工作，勤奋学习，积极向上，乐于实践和探索的学生都适合报考本专业。
就业前景
从我朋友与我的沟通交流和我平时的查阅资料，我了解到电子封装技术专业毕业生可从事电子封装技术及相关方面的研究、教学、开发、制造、策划、管理和营销等工作。也可在本专业或其它相关专业继续深造，攻读硕士、博士学位。
电子封装技术主要就业方向为因特尔、高通、英飞凌、亚马逊、华为、海思、日月光、中兴、京东方、美的、歌尔声学等国内外电子行业顶尖领跑企业；航天一院、五院、八院等等航天院所以及中科院微电子所、半导体所、微系统所、深圳先进技术研究院等科研机构。
对该专业的看法
从我朋友的口中，我了解到电子封装技术是一门研究以电子制造科学与工程问题为主，融合了材料学、电子、机械、力学、热学等多个学科的新兴交叉学科。他还说电子封装技术这个专业的课程不好学，他在大三的时候就因为一时的大意就挂了一门专业课。
那么他就说学习电子封装技术这个专业比较适合学习能力强一些的同学去选择，不然到专业课的时候就感觉听天书一样啦。学习这个专业的院校可以选择西安电子科技大学、北京理工大学、南昌航空大学、哈尔滨工业大学，这几所院校的电子封装技术都是院校的双一流专业。
小结
总而言之，电子封装技术是很重要的。电子封装和芯片的关系，打个比方，就像人体的躯干和大脑的关系，芯片就像大脑，电子封装就是骨架和神经，如果没有封装，就无法发挥芯片的功能。想从事电子制造行业的同学可以考虑该专业，真的很不错。
